全球2月份芯片制造设备销售额下降5.2%

      东京4月15日消息，一家业界组织周四称，由于北美、欧洲和日本的芯片制造设备销售减低，全球2月份芯片制造设备销售额与前一个月比下降了5.2%至24.69亿美元。

　　但2月份这个数字与一年前同期比却强劲地增长了66.5%，这已经是与前一年同期比的第7个连续增长的月份，并且这也几乎是三年来的高峰值。这是称作“半导体设备和材料国际(SEMI)”的这家业界组织发布的一个初步数字，该组织位于美国的加州。

　　2001年4月份全球芯片制造设备销售额达到了历史以来月销售额最高值28.7亿美元，自那以后月销售出现下滑。当降至去年12月份为26.11亿美元后一直到现在，每个月与上个月比都呈现小幅度下降的态势。但日本半导体设备协会一位官员预计，3月份的销售将会很坚实，因为日本设备制造商通常设法在一个财会年度的最后一个月即3月份联系销售。大多数日本公司安排每年的4月份至下年的3月份为自己的财会年度。

　　半导体制造商一直在购买新设备，以提高产能来适应数码相机、面板电视机、DVD录放机和其它畅销数字消费类电子产品用芯片需求的恢复。本月，日本芯片制造商TokyoElectron几乎将其刚刚于3月31日这个会计年度的利润预期提高了一倍，因为装备300mm（12英寸）晶圆片厂的制造设备销售很强劲。富士通公司上个月表示将建造一个12英寸晶圆片厂，从而加入到日益增多的纷纷向大尺寸晶圆厂升级的电子公司之列。300mm晶圆片所生产的芯片数量是200mm的两倍，这能够大幅度降低生产成本。

　　SEMI的数字显示，北美、欧洲、日本和中国的2月份芯片设备销售与上个月比都处于下降，但韩国却增长了一个较大幅度42%，台湾也增长了9.64%达到5.5983亿美元并且是19个月以来的最高值。